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在竞争激烈的半导体行业，马来西亚似乎已开辟出一片天地。作为半导体芯片组装、测试和封装的分包商，马来西亚已将自己定位为后端芯片加工领域的全球领导者。

然而，马来西亚在半导体价值链的更高级环节中仍然扮演着相对较小的角色，特别是在先进封装技术和集成电路设计等领域，这些领域仍然由美国、台湾和中国牢牢主导。鉴于马来西亚在其2024 年国家半导体战略下提升价值链的雄心以及其最近收购英国ARM芯片设计蓝图，一个关键问题浮出水面:马来西亚的半导体行业能否克服对下游的依赖并开辟出一条通往上游能力的道路？

马来西亚的《2030 年新工业总体规划》概述了加强该国工业基础和促进创新型增长的战略，但其在价值链高端环节的参与度仍然相对有限，特别是在电子元件、消费电子产品和计算机设备制造领域。在集成电路设计领域，马来西亚的参与度处于中低水平，表明其能力尚在发展中。同时，电子元件、消费电子产品和电气设备等领域的研发活动处于边缘地位，凸显了上游创新方面存在重大差距。

为了解决这一问题，马来西亚的国家半导体战略旨在通过一项全面的长期计划推动马来西亚向价值链上游发展。该战略的核心是政府承诺在十年内投入 250 亿令吉，用于资本补助、劳动力培训和发展、专用半导体工业园区建设以及先进封装设施的建立。虽然该蓝图概述了加强马来西亚半导体生态系统的雄心勃勃且必要的路线图，但迄今为止实施进展缓慢。

主要瓶颈包括熟练劳动力严重短缺和国内技术限制。尽管该战略设定了培训 60,000 名工程师以满足行业需求的目标，但实际进展甚微。该国仍然在努力解决教育产出与行业要求之间持续不匹配的问题，因为许多大学课程和技术与职业教育培训计划仍然过时，与该行业快速发展的需求不太匹配。

人才的持续外流进一步加剧了这一挑战，这主要是由于工资差异和国外更有吸引力的职业前景，尤其是邻国新加坡，新加坡的工资明显更高，而且拥有更成熟的先进半导体生态系统。除了人才缺口外，马来西亚还面临研发基础设施不足和缺乏先进设计工具的问题。

马来西亚最近收购了 ARM 芯片设计蓝图，这是打破马来西亚长期以来的下游限制的可喜一步。越来越多的人乐观地认为，马来西亚最终可能能够提升半导体价值链，令人鼓舞的信号表明，政府已准备好支持该行业实现这一战略转变。

然而，持续的结构性挑战继续阻碍该行业的发展。虽然 ARM 协议包括为集成电路设计行业培训 10,000 名工程师的计划，但目前尚无明确的路线图说明如何实现这一目标。

全球保护主义日益盛行，外部压力也加剧了马来西亚的挑战。美国是马来西亚最大的半导体出口市场，该国正在根据《CHIPS法案》提高国内生产，而台湾的台积电则投资 1000 亿美元在美国建立先进的制造工厂。与此同时，中国正在加倍投资国内集成电路设计能力。这些发展可能会削弱马来西亚在全球半导体供应链中的作用。

与此同时，Nvidia、高通和AMD等全球巨头凭借显著的技术和资金优势占据市场主导地位。因此，即使马来西亚成功生产自己的芯片，找到一个稳定且有竞争力的出口市场仍将是一个挑战。此外，即使可以获得ARM芯片设计蓝图，集成电路设计也是复杂且资源密集型的，需要工程、物理和数学方面的深厚专业知识。问题在于本地参与者是否拥有将这些蓝图转化为具有商业可行性、成本效益高的产品所需的技术能力和人力资本。

最终，可能出现两种结果。一种情况是，少数本地公司成功利用 ARM 蓝图开发本地制造的电路或芯片，以满足全球供应链的细分市场或低端市场的需求。另一种情况是，该行业很难开发出既有竞争力又具有经济可行性的设计，从而对马来西亚在半导体生态系统中的地位产生有限影响。

马来西亚进入集成电路设计领域是一个大胆而必要的举措，表明了马来西亚的雄心壮志和提升该国在全球半导体行业地位的愿望。但仅有雄心壮志是不够的。如果不解决根深蒂固的结构性问题，该国就有可能失败。未来几年将是马来西亚能否打破下游诅咒的关键。

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