Wind数据显示，截至7月15日记者发稿，A股市场PCB板块(按申万行业分类)已有16家上市公司发布了业绩预告。其中，12家预计报告期内实现净利润同比增长，2家同比扭亏为盈，1家同比亏损收窄，1家同比由盈转亏。

多数公司表示，报告期内业绩“预喜”的原因，与“订单同比增长”“AI加速引进”“服务器迭代升级”“高端产品导入”等因素有关。

例如，生益电子2024年半年度业绩预告显示，预计报告期内实现归母净利润0.94亿元至1.1亿元，同比增长876.88%至1049.27%。公司表示，在报告期内，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长，并且毛利增长，带动净利润获得较大幅度提升。

沪电股份业绩预告显示，预计报告期内实现归属于上市公司股东的净利润10.8亿元至11.6亿元，同比增长119.24%至135.48%。公司表示，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计报告期内公司营业收入和净利润较上年同期均有所增长。

此外，深南电路、生益科技、世运电路等公司预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润增幅均在40%至120%之间。

排排网财富研究员刘有华向《证券日报》记者表示:“今年上半年PCB行业呈现加速复苏势头，核心在于需求复苏以及各大厂商产品结构持续优化。其中，服务器和新能源领域对PCB需求增长的拉动效果最为显著。”

在此背景下，不少PCB厂商在不同细分领域形成竞争与议价优势。

深南电路表示，伴随着AI加速演进和应用上的不断深化，信息和通信技术产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化等相关PCB产品需求的提升。公司的PCB产品需求受到上述趋势影响。

生益电子表示，在技术层面，AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂，通常包含20层至28层的多层结构，这一设计超越了传统服务器12层至16层PCB配置。这种高密度、高速的PCB加工难度大，对制造工艺提出更高要求。经过前期筹备及技术提升与优化，公司在这一领域取得良好成绩。

除AI领域外，不少厂商亦加码布局汽车、人形机器人等领域的高端PCB产品。

例如，四会富仕表示，汽车电子是公司重点发展的下游应用领域，公司在长期经营过程中，积累了较多以新能源汽车为主的客户。新能源汽车单车PCB用量约为传统燃油车的4倍至5倍，随着新能源汽车渗透率不断提升，汽车电子板块仍将有较大上行空间。

展望未来，方正证券分析师郑震湘表示，服务器内部通常需要服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板等多种不同规格PCB产品，所以服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等的提升，对应价值量将大幅增长。此外，AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB等产品，将带动服务器PCB单机价值量进一步提升。

黑崎资本首席战略官陈兴文向《证券日报》记者表示，今年以来，PCB企业订单量饱满，产能利用率高，预计行业将持续保持高景气度。

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