双核驱动!德赛西威与芯驰科技重构AI座舱全链路生态

4 月 27 日，2025 上海车展成为智能汽车技术的 “角力场”，德赛西威与芯驰科技在此宣布合作升级，双方将携手打造覆盖智能座舱至整车区域控制器的全链路解决方案，共同开发新一代 AI 座舱平台，加速推动本土汽车智能化技术革新。

随着 AI 大模型深度渗透汽车领域，人机交互逻辑迎来颠覆性变革，对底层算力、软件架构提出更高要求。作为智能座舱领域的深耕者，德赛西威在智能座舱、辅助驾驶及网联服务等赛道持续推出标杆级产品;芯驰科技则以全场景智能车芯为核心，稳坐本土智能座舱芯片市场头把交椅。双方基于大量用户需求分析，在大模型适配、芯片性能优化等关键领域达成深度共识，为合作奠定坚实基础。

在新一代 AI 座舱平台的构建上，双方将以芯驰 X10 系列处理器为核心。该芯片采用 ARMv9.2 CPU 架构，集成 1800 GFLOPS GPU 与 40 TOPS NPU，搭配高达 128-bit 的 LPDDR5X 内存接口，实现 154 GB/s 超大带宽，为智能座舱的流畅运行与复杂交互提供澎湃算力。通过深度协同，新平台将精准捕捉用户意图，重塑沉浸式人车交互体验。

面对汽车电子电气架构的深刻变革，德赛西威带来 EEA4.0 车路云一体化架构。此次合作中，双方进一步宣布基于芯驰 ZCU 芯片 E3119/E3118 及 E3650，联合开发本土化整车区域控制器平台。E3119/E3118 聚焦整车 IO 型 ZCU 与车身域控，E3650 则凭借 ARM Cortex R52 + 多核集群、16MB 嵌入式存储及高度集成设计，成为推动 EE 架构升级的 “硬核担当” 。

此次合作升级，双方通过整合技术、资源优势，全力攻克 AI 座舱与整车控制领域的关键技术难题，构建从芯片设计到终端应用的全链路协同解决方案。这不仅将加速高性能 AI 座舱在本土市场的研发落地进程，更为全球汽车制造商提供更具竞争力的技术选择，推动汽车智能化迈向新高度，为用户带来更智能、安全、便捷的未来出行体验。

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