据Digitimes报道，TSMC计划在今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片，用于即将推出的MacBook型号和其他产品。

该报告的付费预览写道:后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求持乐观态度，该芯片将使用TSMC的3纳米工艺技术制造据业内人士透露，该芯片将于今年晚些时候开始生产

可是，至少在2023年第一季度之前，TSMC不太可能从整体3纳米芯片生产中获得可观的收入。

这一信息与台湾《工商时报》上周的一篇报道一致，该报道称，TSMC将在2022年底前开始为苹果生产3纳米芯片报道称，苹果的首款3nm芯片可能是用于Mac的M2 Pro芯片，并补充说，2008年iPhone 15 Pro型号中的A17仿生芯片也将是3nm芯片

本站了解到，彭博的马克·古尔曼预测M2 Pro芯片将用于下一代14英寸和16英寸的MacBook Pro机型，并将取代目前基于英特尔芯片的Mac mini古尔曼认为，苹果计划在10月的活动中发布多款新Mac，但尚不完全清楚这是否包括新MacBook Pro和Mac mini型号，或者苹果是否会等到2023年发布其首款采用3纳米芯片的Mac

苹果M1系列芯片和M2芯片都采用了TSMC的5纳米及其改进技术向3纳米芯片的过渡将提高Mac和iPhone的性能和能效

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