深化合作共前行：博世和芯驰携手推动智能汽车半导体创新进程

4 月 10 日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域开展技术合作，双方将全方位升级在车用半导体核心技术方面的战略合作。作为全球领先的汽车技术供应商，博世将持续输出先进的半导体 IP、参考设计和软件适配解决方案，通过与中国本土合作伙伴芯驰科技的技术协同，助力中国汽车产业实现智能化升级。

在战略合作仪式上，博世汽车电子半导体 IP 产品与技术总监 Andreas Koenig 表示：“芯驰科技是中国汽车芯片创新力量的代表。博世一直致力于通过开放合作推动汽车电子技术创新。我们期望把三十余年积累的 CAN 通信技术和 GTM 模块等核心 IP，与芯驰科技的芯片设计能力相结合，为整车厂商提供‘芯片 + IP + 软件’一站式服务，大幅缩短开发周期、降低研发成本，打造更具价值的解决方案。”

本次合作升级主要聚焦三大技术方向。在 IP 集成创新方面，博世最新 CAN IP 和 GTM 模块将应用于芯驰 E3 系列新产品中，双方携手打造高性能、高可靠的车控 MCU。从系统级解决方案来看，博世 ASIL - D 级 PMIC 电源管理技术与芯驰 SoC 的组合方案，能够满足智能座舱等高阶需求。在软件生态建设上，借助博世易特驰的 AutoSAR 和 HSM 解决方案，完善功能安全开发生态，全面覆盖芯驰 SoC 和 MCU 全系列产品。

随着汽车 EE 架构从分布式快速向域控、中央计算演进，技术复杂度显著提升。博世认为构建开放、共赢的技术生态十分关键。芯驰科技始终秉持 “开放共赢” 的生态战略，已在全球拥有超 200 家生态合作伙伴，业务覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI 等领域，共同为客户提供完善的产品与服务。芯驰科技在智能座舱与智能车控领域成绩斐然，总出货量超 800 万片，覆盖 100 多款主流车型。

博世研发的 CAN 通信技术是国际上应用极为广泛的总线技术之一，引领车载网络通信领域三十多年。作为半导体 IP 技术的先驱，博世半导体推出了支持经典 CAN、CANFD 及最新一代 CAN XL 的 M_CAN、X_CAN、XS_CAN IP 等，持续助力汽车电子网络发展，满足未来智能网联汽车对高速数据传输和高可靠性的需求，为行业提供更高效、安全、经济的解决方案。博世 GTM IP 模块是高度集成的协处理器解决方案，专为现代汽车电子和工业控制系统设计。其凭借卓越精度、灵活配置以及强大并行处理能力，能大幅提升系统性能与响应速度，是智能控制系统的关键组件。

芯驰科技创始人仇雨菁在接待博世来访团队时称：“博世与芯驰此次合作升级意义重大，不仅是技术协同，更是从产品合作迈向系统级生态共建。通过底层硬核技术与开放生态融合，我们将共同为行业打造更具竞争力的解决方案。” 在即将到来的 2025 上海车展上，芯驰与博世将展示包括本次合作成果在内的多项技术成果。期待未来双方能与更多行业伙伴携手，推动智能汽车技术持续发展 。

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