日前，深圳市发改委，深圳市科技创新委，深圳市工业和信息化局，深圳市国资委发布《深圳市培育和发展半导体及集成电路产业集群行动计划》。

根据规划，到2025年，建成具有影响力的半导体和集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造，封装，测试等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协调进一步加强，自主创新能力进一步增强将在关键产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，建设一批专业集成电路产业园，支撑和引领深圳战略性新兴产业高质量发展

具体来看，一是产业规模持续增长，产业收入超过2500亿元，形成3家以上收入超百亿元的设计企业和一批收入超10亿元的企业通过引进和培育3家收入超过20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理二是技术创新优势明显，包括整体设计水平进入领先阵营，制造能力竞争力领先，宽带隙半导体技术能力对关键应用领域提供有力支撑，国产EDA软件市场份额进一步提升，一批关键技术批量转化应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台三是产业链更加完善，建成了规模化生产线，设备，材料，先进封装，测试等上下游环节齐全，形成了从衬底，外延到芯片制造再到器件应用的完整宽带隙半导体产业链第四，园区建设成效显著到2025年，计划建成4个以上专业集成电路产业园，形成突出重点，错位协调的集成电路产业发展空间格局

为此，规划提出九大重点工程其中，在EDA工具和软件的培育项目中，支持先进工艺技术，新一代智能，超低功耗等EDA技术的研发在材料设备配套项目上，开展聚酰亚胺，环氧树脂等先进封装材料的研发和产业化，加快光掩膜，电子气等半导体材料的研发和生产在高端芯片突破项目中，重点开展CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片，边缘计算芯片等专用芯片的开发

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