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当生成式AI模型参数突破万亿，传统芯片架构正遭遇前所未有的 "双重墙" 困境 —— 冯?诺依曼架构中数据在存储与计算单元间的频繁搬运，让 "存储墙" 带来的延迟损耗和 "功耗墙" 引发的能效危机愈发突出。而存算一体技术的崛起，正以 "数据不动计算动" 的底层逻辑，将 AI 算力能效提升数十倍，成为后摩尔时代最具颠覆性的技术路径。

作为全球首批实现存算一体芯片量产商用的企业，知存科技全面启动了 2026 届校招“天才博士计划”。这不仅是一家企业的人才布局，更折射出 AI 芯片行业在技术爆发期的人才争夺战 —— 据中国半导体行业协会等机构数据，到2025年，中国的芯片专业人才缺口预计将扩大至30万人以上。

从实验室到量产线:

存算一体的 "技术跃迁窗口"

存算一体并非全新概念，但直到最近三年才真正跨过 "量产临界点"。知存科技创始人兼 CEO 王绍迪受访指出:"经过十余年技术沉淀，存算一体已从前沿科研成果进入规模化量产阶段，而大语言模型的爆发让其能效优势较传统卷积神经网络放大百倍——这两个趋势叠加，正在开启行业跨越式发展的窗口期。"

这一判断背后是扎实的技术落地成果:知存科技旗下存算一体芯片已经累计服务超30家客户，在智能物联网等场景实现商用。相较于英特尔 8008 微处理器用3500个晶体管开启8位计算时代，当前存算一体芯片的晶体管规模已至少是百万倍增长，但技术攻坚的核心逻辑始终未变——人才是突破物理极限的第一生产力。

"存算一体的独特性在于，它需要半导体器件、电路设计、AI 算法的跨域协同。" 王绍迪强调，"实验室里的架构创新只是第一步，要让芯片在实际场景中稳定运行，需要有人既能理解存内计算的噪声问题，又能通过算法、固件、电路和架构的设计解决问题 —— 这样的复合型人才，正是行业最缺的。"

天才博士计划之后:

用 "非常规" 机制加速人才成长

2024年知存科技推出天才博士计划，面向全球吸纳希望在半导体器件、工艺、电路设计、算法等领域进行探索研究的应届硕士、博士、博士后。第一批天才博士入职后，针对存算一体人才培养的痛点，知存科技设计了一套 "非常规" 的成长体系——导师制和轮岗制。不同于行业内 "满足一定司龄才能轮岗" 的常规做法，知存不仅为天才博士提供轮岗机会，还将轮岗周期压缩至2年内完成2-3个核心研发岗位轮换，覆盖从芯片设计到工具链开发的全流程技术体系和实战经验。

有两年导师经验的伍峰补充道，这种"实战导向"的培养模式，让科研人才快速完成从"论文思维"到"产品思维"的转变 。正如2024届天才博士计划入选者、北大博士Easton的感受:"在学校只需解决单一问题，而在知存，一个模拟电路的改动可能涉及到封装、算法乃至架构等各个方面，这种跨域挑战逼出了我的跨领域自主学习能力。"

在薪酬体系上，天才博士计划开出百万级薪资包，这一数字几乎达到行业最高水准，甚至超过部分头部大厂的同类岗位。但王绍迪认为更吸引人才的是机遇:"我们有全球首个存算一体量产商用芯片的迭代经验，新人能深度参与下一代产品的定义中来 —— 这种机会，比薪资更难得。"

真实研发场景:

当 "从 0 到 1" 遇上 "从 1 到 N"

知存科技办公区到处可见白板，白板上密密麻麻的公式与框图是最常见的风景。2024届天才博士计划入选者、同样博士毕业于北大的 Roye笑称:"知存最好的氛围就是随时随地可以拉起一场白板会议，最大化利用团队智慧，拒绝闭门造车。"

这种开放氛围背后，是实打实的技术攻坚压力。博士毕业于UCSD、今年刚刚加入知存的 Momose最近正专注于3D堆叠中 "过孔寄生与通道串扰" 的难题 —— 这是存算芯片向高密度集成演进的关键瓶颈。"存算一体的端侧应用前景太诱人了，比如让手机本地运行大模型而不发烫，但要实现这一点，就得啃下这些硬骨头。"Momose的研究方向，恰好对应着知存科技在智能终端领域的重点布局。

Roye则体验着 "双重挑战":作为团队核心成员，他既要攻克存算技术的边界突破，又要推动技术方案在量产线落地(从 1 到 N)。"上周刚解决了算法与存储单元的匹配问题，这周就要和工艺工程师沟通良率提升方案 —— 这种节奏，成长速度是飞跃式的。"

2026届校招:

哪些方向将成为 "主战场"？

据知存科技校招负责人透露，2026届招聘将覆盖更广泛的技术领域:除存算研发、数字/模拟电路设计、芯片架构、工艺与器件外，编译工具、软硬协同、AI算法、热设计/热仿真等岗位也成为重点。

"我们不是在'招聘人力'，而是在'共建技术未来'。"该负责人强调，"比如编译工具岗，要解决的是存算架构与通用AI框架的适配问题，这在行业内几乎没有参考经验，需要新人与团队一起定义标准。"

这种 "共创感" 正是吸引顶尖人才的核心。正如Easton所说:"在存算一体这个赛道，没人知道标准答案，我们每天都在做一些改变世界的事情 —— 这种感觉，太酷了。"

加入这场技术革新:

校招通道已开启

当前，存算一体技术正处于"量产验证期"向"规模应用期"跨越的关键阶段。知存科技 2026 届校招的全面启动，不仅是为企业储备力量，更是为行业培养下一代技术领军者。

如果你感兴趣半导体器件的物理极限突破，愿意投身于用电路设计实现计算能效跃升，或是想让AI算法在存算架构上释放更大能量——现在，正是加入的最佳时机。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4159期内容，欢迎关注。

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