，高通已敲定 10 月 24 日举办骁龙峰会，预估会宣布骁龙 8 Gen 3 处理器。根据泄露的高通和韩国合作伙伴谈话内容，骁龙 8 Gen 3 处理器虽然均由台积电生产，但会有 4nm 和 3nm 两个版本。

预估应用于笔记本和平板的骁龙 8 Gen 3 处理器采用 2+4+2 设计，包含 2 个 Cortex X4 核心、四个 Cortex A720 核心和两个 Cortex A520 核心。

IT之家注:新一代骁龙 8 Gen 3 处理器虽然采用相同的 CPU 组合，但会通过 4nm 和 3nm 工艺进行区分，目前尚不清楚高通是否同时宣布两种工艺的旗舰芯片。

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